液态硅胶包FPC模具

液态硅胶包FPC模具

FPC（柔性电路板）包胶用于把软板封装成防水、耐弯折的硅胶结构件。难点在于：软板不能承受高注射压力与高温变形，且包覆要完整不留气孔。

模具设计要点

• 软板定位：以定位针＋真空吸附固定FPC，防止充填时移位与褶皱；
• 低压充填：加大进胶截面、降低注射速度与压力，保护线路与元器件；
• 低温硫化：在满足粘接的前提下压缩硫化温度与时间窗口；
• 排气：软板与型腔之间易滞留空气，需在末端与转角设置排气槽/镶件；
• 包覆边界：连接器、金手指等避让区需做挡胶与保护结构。

常见缺陷

• 线路断裂或元件位移：充填压力过高；
• 包胶层气泡、缺胶：排气不足；
• 软板变形：模温过高或冷却不均。

交付

提供FPC包胶模具的结构设计、嵌件定位方案与试模验证，可配合做弯折与防水测试。