液态硅胶包PC模具

液态硅胶包PC模具要解决什么

LSR与PC是两种极性差异很大的材料，硅胶很难直接粘在PC上，包胶件既要粘得牢、又不能把PC烫变形。模具设计同时要兼顾粘接结构、基材定位与包胶边界控制三件事。

粘接与结构要点

• 机械互锁：在PC件上设计倒扣、燕尾槽、通孔或磨砂/等离子处理面，让硅胶物理咬合；
• 化学粘接：选用自粘型LSR，或对PC做底涂（primer）后包胶，二者常组合使用；
• 基材定位：模内用镶针＋定位面固定PC件，防止高压充填时浮起、偏位；
• 包胶边界：分型处做台阶或挡胶面，溢边控制在0.05mm级，外观边界干净；
• 温度匹配：PC耐温有限，需压低模温并缩短硫化时间窗口，避免基材软化变形。

工艺建议

模温通常取170~190℃，A:B=1:1，冷流道点浇口进胶以减小对基材冲击。首件做剥离/拉伸附着力测试，确认粘接体系。

常见缺陷

• 包胶脱落：粘接体系选择不当或PC表面污染，需前处理＋附着力验证；
• PC变形／发白：模温过高或顶出受力集中；
• 溢胶飞边：分型面配合不良或合模力不足。

交付

提供粘接方案评估、模具与流道设计、试模与附着力验证，可直接对接口罩、电子烟壳体、消费电子外壳等包胶产品。