液体シリコーン包装プラスチック製品でデグミング亀裂が発生する理由

液体シリコーン包装プラスチック製品でデグミング亀裂が発生する理由と対策を解説します。デグミング（脱ガム）とは、LSRと基材の界面で剥離が発生する現象です。 **デグミング亀裂の主な原因** 1. **接着不良** - 基材表面の汚れや離型剤残留 - プライマーの不適切な選定 - 表面処理不足 2. **熱応力** - LSRと基材の熱膨張係数の差 - 成形後の急冷 - 高温環境での使用 3. **機械的ストレス** - 製品取り出し時の負荷 - 後加工時の応力 - 使用時の繰り返し変形 **対策方法** 1. 基材表面の徹底洗浄と活性化処理 2. 適切なプライマーの選定 3. 金型温度と離型条件の最適化 4. 製品設計での応力集中回避 **まとめ** デグミング亀裂の防止には、表面処理とプロセス条件の最適化が不可欠です。