液体シリコーンカプセル化プロセスの利点と応用分野の分析

液体シリコーンカプセル化プロセスの利点と応用分野について分析します。 **主な利点** 1. 完全密閉による高い保護性能（防水、防塵、防湿） 2. 優れた電気絶縁性 3. 応力緩和による電子部品保護 4. 広い使用温度範囲（-60℃〜200℃） 5. 長期的な信頼性 **主な応用分野** - 家電製品：防水コネクター、基板保護 - 自動車：ECU、バッテリーシステム - 産業機器：センサー、コントローラー - 通信機器：基地局部品、光通信部品 **まとめ** LSRカプセル化は、電子機器の信頼性向上に不可欠な技術です。