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液体シリコーン成形プロセスとプロセスの詳細な説明

著者: 公開日時:2026-06-25 クリック数:

液体シリコーン成形プロセスと工程の詳細解説

医療用チップの封止、ベビー用品、自動車のシール、家電の防水部品に至るまで、LSRは「一体成形、シームレス構造」の特性により、製品に高い信頼性と優れたユーザー体験をもたらします。

二、全体的なプロセスフレームワーク

液体シリコーン成形は通常、原材料の準備から完成品の納品に至るまでのクローズドループプロセスに従います。

1. 材料準備:A液とB液の計量と混合

2. 脱泡:真空脱泡による気泡除去

3. 射出/注入:金型への材料充填

4. 硬化:熱による架橋反応

5. 脱型:金型からの製品取り出し

6. 後処理:バリ取り、洗浄、検査

主要なプロセスパラメータ:

・混合比率(重量比1:1)

・金型温度(150~200℃)

・射出圧力(50~200 bar)

・硬化時間(10~60秒、製品肉厚による)

・真空度(10 mbar以下推奨)

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