液体シリカゲルパックPCの注意事項及びPC材料の選択

以下では、注意事項とPC材料の2つの側面から詳細に回答します。

一、液体シリカゲル（LSR）パックPCの核心注意事項

LSRとPCは2つの極性の違いが大きい材料である。PCは極性硬質エンジニアリングプラスチックであり、LSRは非極性軟質エラストマーである。それら自体は自然に接着することができず、一連の手段を通じて化学結合を促進しなければならない。

1.接着の核心：PC表面前処理

これは全プロセスの中で最も重要なステップであり、目的はPC表面にLSRと化学反応する活性基を創造することである。

プラズマ処理（Plasma Treatment）：

原理：高周波高圧により真空または大気環境下でプラズマが発生し、これらの高エネルギー粒子はPC表面を衝撃し、一方で物理的な洗浄（油汚れ除去）を行い、さらに重要なのはPC分子鎖にヒドロキシル基（−OH）、カルボキシル基（−COOH）などの活性基を導入できることである。

利点：効果が最も良く、最も安定し、環境保護、処理が均一である。業界トップのシナリオです。

注意：処理後数時間（通常は8時間以内を推奨）以内に射出成形被覆を行う必要があり、そうしないと活性表面が破壊される（「減衰効果」と呼ばれる）。

火炎処理（Flame Treatment）：

原理：高温火炎の瞬時焼灼を利用して、PC表面分子を酸化して活性基を生成する。

利点：コストが低く、大型でシンプルな形状のワークピースに適しています。

欠点：処理均一性は制御しにくく、過度な焼灼により製品の変形や性能が低下しやすい。

下塗り処理（Primer Application）：

原理：PC表面に専用のシリカゲル接着剤（下塗り液）を塗布する。下塗り液の一端はPCと適合し、他端はLSRの水素水素水素結合と反応可能な基を含み、「架橋」の役割を果たす。

利点：PC自体への要求が低く、高価なプラズマデバイスが必要なく、接着効果が信頼できる。

欠点：工程とコストが増加し、底塗溶媒の揮発を待つ必要があり、VOC排出問題がある。

結論：高品質要求の製品に対して、「プラズマ処理」或いは「プラズマ処理+下塗り」の二重保険方案を推薦する。

2.金型と射出成形技術

金型温度：非常に重要です。PCの模式温度は高い温度に予熱する必要があり、通常は100°C-130°Cの間が推奨されている。

機能：

PC部品が金型に入れる時に乾燥して熱的であることを確保し、表面に水蒸気を吸着して接着に影響を与えないようにする。

高温はLSRとPC表面の活性基が接触瞬間に急速に反応し、強固な化学結合（Si−O−C結合）を形成するのに役立つ。

PC部品の過冷却によるLSRの早期硬化（「コールドプラグ」効果）を防止し、被覆の完全性と外観に影響を与える。

LSR射出パラメータ：空気に包まれて気泡が発生しないように、低い射出速度を採用する。保圧圧力と時間の設定は、製品の充填量が十分であることを確保しなければならない。

排気設計：LSRは流動性が優れており、金型には十分な排気溝（通常深さ0.001-0.003インチ）が必要で、そうしないと材料不足や焦げが発生しやすい。

3.PC部品の設計と処理

設計：PC部品には、バックル、穴、溝などの信頼性の高い機械的相互ロック構造を設計しなければならない。いくつかの領域で化学的接着が弱くても、機械的相互ロックは強力な補充を提供することができます。

清潔度：PC部品は絶対清潔を維持しなければならず、離型剤、油汚れ、指紋などがない。いかなる汚染も接着効果を完全に破壊する。操作には手袋を着用する必要があります。

乾燥：PCは吸湿性材料である。前処理とゲル化前に、十分なベーキング（例えば110°C-120°C、2-4時間）を行い、内部水分を除去しなければならない。湿ったPCは高温キャビティ内で蒸気を発生させ、接着界面に気泡が発生したり、故障したりする。

二、シリコン被覆に適したPC材料の型番選択

すべてのPCがパケットLSRに適しているわけではありません。選ぶ際には耐温性と成分純度に重点を置いて選ぶ必要があります。

重要な選択原則：

高耐熱性（High Heat Resistance）：高温タイプのPCを選択する必要があります。LSRエンベロープ時は金型温度が高く（100-130°C）、LSR自体の加硫温度も180-200°Cであるためです。通常のPCはこの環境下で軟化、変形、分解することがあります。

離型剤/潤滑剤（No Release Agent/Lubricant）を含まないか慎重に使用する：多くのPCは離型を容易にするために、内部離型剤（脂肪酸エステル類など）を添加する。これらの添加剤は製品の表面に移動し、「弱界面層」を形成し、シリカゲルの接着を深刻に阻害する。「無添加」または「二次接着/スプレーに適した」の番号を選択する必要があります。

ガラス繊維強化（オプション）：構造部品の場合、ガラス繊維強化PCを選択することができ、その耐熱性と剛性はより高く、ゴム被覆中のサイズはより安定している。しかし、ガラス繊維の露出が表面処理効果に影響を与える可能性があることに注意しなければならない。

推奨される具体的なPCモデルの例（最新のベンダー技術資料に準拠する必要がある）：

ブランド型番の特徴備考

Covestro（コス創）Bayblend® FR 3010は難燃性、耐高温性、流動性がよく、電子電気部品のゴム被覆に広く用いられている。非常に古典的なカプセルPC/ABS番号

Makrolon® 2405、2458の中で高粘度、汎用性の良い純PC、耐熱性が良い。具体的なナンバーが二次加工に適しているか確認する必要がある

Makrolon® RXシリーズは、LSR、TPUとの接着など、表面処理を必要としない二次接着のために開発されていますが、コストが高い

SABIC（サーブベース）LEXAN™ EXLシリーズPCシリコン共重合体は、低温、高靭性に耐え、化学抵抗性がより良い。

LEXAN™ F 6000シリーズは難燃性で、高熱に強く、電子筐体に適している。

Chi Mei（奇美）PC-110、PC-110 IR奇美の古典的な耐熱PC番号は、広く応用されている。サプライヤとの間で接着剤の適用性を確認する必要がある

Teijin（帝人）Panlite® AD-5503帝人が発売した無下塗り接着LSRの専用PCブランド。優先的な推奨、技術的なリード

Lotte Chemical（ロッテ化学）LUPOY® GN-5002 RFは高耐熱、高流動であり、薄肉製品に適している。

選択方法

優先処理除外モデル：予算が許可されている場合、TeijinのPanlite® AD-5503またはCovestroのMacrolon® RXシリーズは最適な選択であり、プロセスを大幅に簡略化し、良率を高めることができる。

次の高性能汎用モデル：CovestroのBayblendなど® FR 3010（PC+ABS）またはMacrolon® 2405シリーズですが、厳格で安定したプラズマ処理に合わせなければなりません。

サプライヤに必ず問い合わせてください：最終的に決定する前に、最新で正確なナンバーの推奨と技術サポート（乾燥条件、加工温度など）を提供できるプラスチックサプライヤにニーズ（LSR被覆）を伝えてください。

要約プロセスの推奨事項：

材料選択：高温に強く、移動性のない離型剤のPC番号を選択する（無処理専用材料を優先的に考慮する）。

乾燥：PC部品を十分に焼き除湿する。

前処理：PC接着面にプラズマ処理（最適）または火炎処理を行う。

予熱：処理したPC部品を高温金型（100-130°C）に入れる。

射出成形：LSRを射出し、適切なプロセスパラメータ（型温、射出速度、圧力など）を採用する。

加硫：加硫サイクルが完了したら突き出す。

以上の点を厳守することで、液体シリカゲルとPCの強固な被覆に成功することができます。

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