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金指コネクタの液状シリカゲル被覆成形
金指コネクタに液体シリカゲル成形を適用することは要求の高い技術であり、主な目的は卓越した環境保護、絶縁保護、応力緩衝を提供することである。

一、応用目的:なぜLSRで金指を被覆するのか?
金指(コネクタの導電接点)は通常、非常に精密で脆弱である。LSR成形は以下の問題を解決することを目的とする:
環境保護とシール:
防水、防湿、防塵:これは最も主要な目的です。LSRは緊密なシール層を形成し、コネクタ内部への水分、湿気、ほこりの侵入を防止し、回路の短絡と腐食を回避することができる。これは屋外電子機器、自動車、工業制御などの厳しい環境にとって重要である。
耐化学性:LSRは多種の化学品、塩霧の浸食に抵抗できる。
電気絶縁:
非接触領域を完全に包み、異物や凝縮水による漏電や短絡を防止し、設備の信頼性を高める。
機械的保護と応力緩衝:
耐振動と衝撃:LSRはエラストマーであり、外部衝撃と振動を効果的に吸収し分散し、精密な金指と溶接点を保護し、疲労破壊を防止することができる。
ひずみ除去:コネクタの後端のケーブルにひずみ除去の役割を果たし、ケーブルが折れ曲がって破損することを防止する。
構造統合と小型化:
複数の独立した部品(異なるコネクタ、ケーブルなど)を一度に成形してパッケージ化することができ、構造を簡略化し、組立工程を減らし、製品の小型化と軽量化を実現するのに役立つ。
二、重要な技術的課題と解決方案
これはプロセス全体の核心的な難点であり、製品の良率に直接関係している。
課題説明ソリューション
1.シリカゲル漏れLSRは流動性が優れ、粘度が低い。射出成形時に金指の接触領域に浸透すると絶縁膜が形成され、コネクタが完全に失効する。これは最も致命的な問題だ。精密金型設計:高精度の雄雌型嵌合を使用し、金指領域に精密な密封構造を設計し、ミクロン級の嵌合隙間を通じてLSR流動を物理的に遮断する。
2.金指汚染シリカゲルが漏れていなくても、離型剤、ほこりなどの微小な汚染物は接触不良を引き起こす可能性がある。超清浄成形環境:作業場は高度な清浄を維持する必要がある。厳格な金型メンテナンス:定期的に金型を洗浄し、シリカゲル残留物の汚染を防止する。
3.接着LSRとほとんどの金属(金指の基材は通常銅合金)との接着力が弱い。非接触領域で良好なシールを実現する必要があり、同時に接触領域をカバーすることを絶対に防止する必要がある。物理的封入設計:主に金型設計に依存し、LSRに「機械的インターロック」構造を形成させ、例えばコネクタを包むプラスチックハウジングや後端射出成形領域を形成させ、金指との化学的接着に依存しない。
4.精度と一致性金指の間隔は非常に小さく(例えば0.5 mm pitch以下)、金型の加工精度と射出成形技術の安定性に極めて高い要求がある。高精度金型:鏡面火花機、徐走糸などの技術を用いて金型を加工する。安定したプロセスパラメータ:射出成形圧力、温度、時間などを正確に制御する。
三、プロセスフローの紹介
事前準備:
ゴールドフィンガープロテクション:最も重要なステップ。金型に入る前に、専用治具や保護カバーを使用して金指を一時的に覆い、二重保険を提供することがあります。
基材前処理:コネクタのプラスチックハウジングまたはケーブルをプラズマ処理などで洗浄し、LSRとそれらの接着力を強化します。
埋め込みと型締め:
保護されたコネクタを「インサート」として金型キャビティ内に正確に入れます。
金型が閉じていると、その内部の精密な密封構造が金指の非機能領域をしっかりと押さえ、密封を形成する。
射出成形:
真空環境下で(オプションで、気泡を大幅に減らすことができる)、LSRをキャビティに注入する。
注射速度、圧力を厳格に制御し、LSRがキャビティを満たすことができるが、シール線を突き破ることがないことを確保する。
加硫成形:
加熱された金型(通常170°C〜180°C)では、LSRは急速に架橋硬化する(通常数十秒)。
型開と後処理:
型を開き、完成品を取り出す。
金指の保護カバーを外します(あれば)。
100%の電気テストを行い、各接点の導通が良好で短絡がないことを確認します。
四、優勢のまとめ
LSR被覆金指コネクタを採用し、最終的には次のことができる:
極めて高い製品信頼性は、最も厳しい環境に適しています。
長寿命、環境要因による故障を減らす。
設計の自由度は、複雑な一体化シール構造を実現することができる。
要するに、金指コネクタの液状シリカゲル成形は精密金型技術、ハイエンド材料と厳格な技術制御を結合した先端製造技術である。金の指にくっつくためではなく、「保護」と「絶縁」の間で完璧なバランスをとるためです。成功の鍵は金型設計の精密性と生産過程の厳格な制御にある。
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